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LED日光灯电源发热到一定程度会导致烧坏，关于这个问题，也见到过有人在行业论坛发过贴讨论过。本文将从芯片发热、功率管发热、工作频率降频、电感或者变压器的选择、LED电流大小等方面讨论LED日光灯电源发热烧坏MOS管技术。芯片发热本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。如芯片消耗的电流为2mA，300V的电压加在芯片上面，芯片的功耗为0.6W，当然会引起芯片的发热。驱动芯片的电流来自于驱动功率MOS管的消耗，简单的计算公式为I=cvf（考虑充电的电阻效益，实际I=2cvf，其中c为功率MOS管的cgs电容，v为功率管导通时的gate电压，所以为了降低芯片的功耗，必须想法降低v和f.如果v和f不能改变，那么请想法将芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入额外的功耗。
环境试验一般只对小部分产品进行，常见的环境试验内容和方法如下：温度试验用以检查温度环境对仪器仪表的影响，确定仪器仪表在高温和低温条件下工作和储存的适应性，它包括高温和低温负荷试验、高温和低温储存试验。高温试验用以检查高温环境对仪器仪表的影响，确定仪器仪表在高温条件下工作和储存的适应性。它包括高温负荷试验和高温储存试验。低温试验用以检查低温环境对仪器仪表的影响，确定仪器仪表在高温条件下工作和储存的适应性。
在工程师的日常测试中，有时会发现用万用表测试的结果与许多高精度的仪器测试的结果并不一致，工程师往往会陷入迷茫，到底哪个值才是正确的？原来，选择不同的测量模式，会导致结果大相径庭，本文将对 常见的4种测量模式进行解析，大家莫要傻傻分不清。测试同样一个信号，不同的计算方式与测量模式将会得出完全不同的结果， 常用的4种测量模式包括：RMS（真有效值也称有效值或均方根值）、MEAN（校准到有效值的整流平均值也称校正平均值）、DC（简单平均值也称直流分量）、RMEAN（整流平均值也称平均值）。
工程师们喜欢通过多种方法简化设计流程。我 喜欢的是一直采用低阻抗电源驱动模数转换器(ADC)输入。为什么我会对这种方法情有独钟?因为它可为数据采集模块带来诸多优势。我们首先来看一种常见应用，其中需要将高电压信号源进行电平转换，将其转换为所需的ADC输入范围。中的简单分压器可用来解决该问题，即将+/-5V信号电平转换为0-5V。该分压器的等效阻抗Req等于R1与R2的并行结合。
示波 隔离测试示波 从仪器板卡着手，各输入通道之间相互绝缘隔离，可程度确保在强干扰、多参考电压等复杂环境下的测试，同时隔离板卡精度能够达到，同时隔离板卡精度可以达到0.3%，0.03%，远高于市面上较为普遍的八位ADC示波器2%的精度。多通道测试在测试中，通道数往往非常重要，比如三相输入，三相输出的变频器，六相电压电流就需要十二个通道，一般的示波器通常只有4个通道，无法满足需求，目前主流的应对方法是，使用4通道示波器，电压差分探头和电流探头各两个，每次测量两相电流电压，而后再测试其他相，如此一来，就不能保证测试的同步性，从而造成了很大的误差，示波 可选配8个卡槽，可根据需求选配不同卡槽，轻松变为八通道，十六通道的高精度隔离示波器， 保证测试的同步性，安全性，准确性，为电源测试领域强有力的保障。
福禄克网站齐全的SF6气体检漏热像仪培训工具，包括详细步骤说明。“高压电气设备的SF6泄漏检测一向是破坏性的操作，造成昂贵的设备及设备停工费用。”福禄克热成像事业部经理BrianKnight表示：“FlukeTi45SF6使这一过程方便到令人难以置信，能够定期执行泄漏检测、发现问题，在定期维护期间即可修复泄漏问题。”Ti45SF6气体检漏热像仪包含屡获殊荣的LaserSharp激光自动对焦功能，利用内置激光测距仪高准确度计算和显示被瞄准目标的距离，实现瞬时对焦，呈现一贯 图像；仪器还采用了FlukeIR-Fusion技术，将可见光图像和红外图像组合在一幅图像中，获得更好清晰度。
根据检测方式的不同，氧化锆氧探头分为两大类：采样检测式氧探头及直插式氧探头。采样检测式氧探头采样检测方式是通过导引管，将被测气体导入氧化锆检测室，再通过加热元件把氧化锆加热到工作温度。氧化锆一般采用管状，电极采用多孔铂电极。其优点是不受检测气体温度的影响，通过采用不同的导流管可以检测各种温度气体中的氧含量，这种灵活性被运用在许多工业在线检测上。其缺点是反应时间慢；结构复杂，容易影响检测精度；在被检测气体杂质较多时，采样管容易堵塞；多孔铂电极容易受到气体中的硫，砷等的腐蚀以及细小粉尘的堵塞而失效；加热器一般用电炉丝加热，寿命不长。
