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封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。
电阻体短路一般较易，只要不影响电阻丝长短和粗细，找到短路处进行干，加强绝缘即可。电阻体断路修理必须要改变电阻丝的长短而影响电阻值，为此以更换新的电阻体为好，若采用焊接修理，焊接后要校验合格后才能使用。热电阻测温系统在运行中常见故障及方法如下表：热电偶测温计正确使用热电偶不但可以准确得到温度的数值，保证产品合格，而且还可节省热电偶的材料消耗，既节省资金又能保证产品质量。除了补偿导线接反，用错及接线松动引起的常见误差外（方法：正确使用补偿导线，紧固接线端子），不正确，热导率和时间滞后等误差，它们是热电偶在使用中的主要误差。
多端口的WSS模块能独立地将任意波长分配到任意路径，因此基于WSS技术的ROADM具有多个自由度，可实现Mesh网络互联。如所示，主流WSS采用衍射光栅或AWG进行滤波，然后通过MEMS控制微反射镜进行波长。典型维度数为4~9个维度，架构可以分为BS和RS。厂商根据市场需求始加入上下路层的可重构技术，如Colorless、Directionless或ColorlessDirectionless。
任何一起在使用过程中都可能操作失误或者使用方法不当，造成测试数据错误，仪器的保费损害，为了增加使用的寿命和仪器的 度我们应该从使用把关。不损坏试件材质、结构无损检测的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到 。并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测，无损检测技术也有自身的局限性。某些试验只能采用破坏性试验，在目前无损检测还不能代替破坏性检测。
在很多应用场合需要4通道以上的示波器，但是市面上极大部分示波器 多只有四通道，而且没有外部输入的同步时钟接口。有什么快捷的方法获得更多通道功能的示波器？ 简便的方法是:将两台示波器的辅助输入信号作为触发源，同时连接到相同的输入信号，每台示波器的另外四个通道都分别连接到不同的待测信号，这样两台示波器就近似于等效的“8通道”示波器。连接示意图如所示。两台示波器连接为近似8通道示波器有些示波器没有辅助输入通道，或者使用辅助输入通道不方便（辅助输入通道在示波器屏幕上没有显示），那么可以使用示波器的某个通道作为触发源，譬如两台示波器都用通道4作为触发源，那么两台示波器就可以同步成近似7通道示波器，连接示意如所示。
如果将“L”和“E”接反了，流过绝缘体内及表面的漏电流经外壳汇集到地，由地经“L”流进测量线圈，使“G”失去屏蔽作用而给测量带来很大误差。另外，因为“E”端内部引线同外壳的绝缘程度比“L”端与外壳的绝缘程度要低，当兆欧表放在地上使用时，采用正确接线方式时，“E”端对仪表外壳和外壳对地的绝缘电阻，相当于短路，不会造成误差，而当“L”与“E”接反时，“E”对地的绝缘电阻同被测绝缘电阻并联，而使测量结果偏小，给测量带来较大误差。
有效控制启动浪涌电流有利于降低电子设备损坏风险和额外干扰，本文通过案例演示，带你认识ZLG致远电子PWR系列可编程交流电源助力量测和改善启动浪涌电流。日常生活中，我们常见手机充电器、电脑电源等电子设备插头插入插座瞬间，插座内部出现电火花，甚至还能听到一声“啪”。产生以上现象主要原因是电子设备启动浪涌电流过大。较大的启动浪涌电流，容易损坏电子设备的器件（如整流桥、继电器），也可能干扰到周围电子设备正常工作，甚至会导致电网线路跳闸断电。
